Por su parte, ingenieros belgas han desarrollado una tecnología para implantar cualquier chip o sistema electrónico en un sustrato flexible. Bautizada como tecnología de empaquetamiento ultrafino (UTCP, por sus siglas en inglés) podría ser la base de los tejidos electrónicos del futuro, que nos permitirán llevar la música incorporada en la camisa, mostrar en el abrigo el nivel de humedad y la temperatura exterior, monitorizar la contaminación ambiental, ver en cualquier prenda deportiva cómo se acelera el latido cardíaco mientras practicamos ejercicio físico y cuál es la actividad muscular a través de un electromiograma, etc. Y todo añadiendo al algodón o el poliéster una película ligera con un grosor de solo 25 micras.

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